集成电路技术专业人才培养

一、 供给能力简介

整合封装测试实训基地与专业实训平台资源，提供定制化人才培养方案、项目化课程实训、顶岗实习、技能考核认证及定向输送服务。每年常态化输送集成电路技术领域专业技能人才，毕业生可胜任集成电路类企业生产制造、封装测试等技术岗位，提升岗位适配度与精准就业率，缩短企业人才适应周期。

二、 合作意向描述

面向合作企业用人岗位、院校相关专业学生及拔尖高技能人才储备对象，校企可签订订单培养与拔尖人才培养合作协议，共建稳定企业订单班，实行校企双导师协同育人。

1.按企业需求制定人才培养方案，推行现代学徒制（现场工程师）教学模式，开展课程共建、岗位轮训、定向实习和技能考核，实现培养与录用衔接；   

2.实施拔尖高技能人才培养计划，建立选拔淘汰机制，定制进阶课程，组织技能竞赛、企业项目攻关和认证培训，培养复合型拔尖人才。

三、 联系方式